Hololens技術解剖 3000美元的設備究竟是怎么做成的

Hololens這個設備的售價達到3000美元，該設備究竟用什么做成的賣的這么貴？下面跟大家做一下技術的解剖。

頭顯設計

HoloLens的頭顯曾被形容為“谷歌眼鏡+一部分Oculus+《機械戰警》頭盔”。

所以可以說，它依然不是我們以后可以隨便戴上街走動的設備。

不過，這個頭顯上集成的技術，卻是滿滿的“未來感”。

HoloLens 頭顯一共重579克，比之前業界預測的要略重，整個頭顯沒有接線口與手機接入口，是一個獨立的設備。

頭顯上有一個內置的頭墊裝置，在佩戴時起到上下、前后調節的作用，以適應成年人頭部的不同大小。

在頭顯后方邊緣，靠近耳朵的位置，是一副內置的3D揚聲器，并且這幅揚聲器不會隔絕真實的環境音。

雙聲道與頭部運動傳感功能的配合，能夠讓聲音模擬出空間感。

也就是說，用戶所聽到的聲音的大小、位置來源，將無限地逼近于真實生活場景中的感覺。

在頭顯上方邊緣各有兩個按鈕，左邊為顯示亮度調節，右邊為音量鍵。

芯片層級設計

HoloLens的“大腦區域”在頭顯的上前方，分別由“定制全息處理單元(HPU)” 與“傳感器組合”兩個最重要的部分組成。

最內部的是其傳感器組合，內置了慣性測量裝置(IMU,inertial measurement unit)、4個“環境感知”傳感器(頭顯兩側每邊兩個)、一個高效能的具有120°×120°視野的深度攝像頭和環境光傳感器。

這里必須要單獨說一下深度攝像頭，這也是HoloLens的核心“黑科技”之一(另一個是HPU)。

深度攝像頭聽起來有點像用在Xbox上的Kinect攝像頭。

但是HoloLens的深度攝像頭更高效，在工作前會先對空間進行一次編碼，然后就會顯示出虛擬圖形。

業內人士曾分析，這種反向3D建模并進行動態定位的方式。

對于HoloLens的處理器性能要求非常高，否則整個頭顯就會變成一個冒著熱氣的殺人刑具。

簡單來說，不論是內部慣性測量數據還是四空間繪圖攝像頭、深度攝像頭所收集處理的數據，都要經過HPU的處理，以實現為周邊的環境繪制3D模型。